陈忠全 2025-11-01 18:14:51
每经编辑｜钱界殊
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“焊出(chu)白水(shui)”，这(zhe)个(ge)词听(ting)起(qi)来(lai)就带着一股不祥的气息(xi)，尤(you)其(qi)当它(ta)出现在我们心爱的(de)雷神(shen)电竞笔记本(ben)上(shang)时，更是让(rang)人心头一紧(jin)。这究竟(jing)是(shi)个什(shen)么(me)鬼？别担(dan)心(xin)，今天(tian)我们(men)就(jiu)来深入(ru)剖析(xi)一下这个(ge)让无(wu)数雷神玩(wan)家头(tou)疼(teng)的(de)“焊出(chu)白水(shui)”故障(zhang)，并(bing)分(fen)享一些紧急(ji)的(de)处理方(fang)法(fa)，让(rang)你(ni)不再(zai)束(shu)手(shou)无策(ce)。
一、“焊出白(bai)水”的(de)真相：不是真的(de)“焊”，而(er)是“烫”！
我们(men)需要澄(cheng)清(qing)一个(ge)概(gai)念(nian)。“焊(han)出(chu)白水(shui)”并非字面(mian)意(yi)义(yi)上的焊接(jie)，也(ye)不(bu)是说(shuo)笔(bi)记(ji)本内部(bu)真(zhen)的有(you)水被(bei)焊住了(le)。这个说法(fa)，其(qi)实是(shi)玩家(jia)们对于(yu)笔记本(ben)在高(gao)温状态(tai)下(xia)，CPU、GPU等(deng)核(he)心(xin)部(bu)件附近的(de)导(dao)热硅(gui)脂(zhi)、导热垫等散热材料因(yin)为长期(qi)高温烘烤(kao)而发(fa)生物(wu)理(li)变化，出(chu)现“融化”、“凝结”甚(shen)至“流淌”现(xian)象的(de)一(yi)种(zhong)形象化(hua)描(miao)述。
这些变(bian)化后(hou)的物质，在视(shi)觉(jue)上可能呈现出类(lei)似“白水”的半(ban)透明(ming)状，甚至溢(yi)出，因此得名“焊出(chu)白水”。
散(san)热(re)系统(tong)失灵(ling)是罪(zui)魁祸(huo)首(shou)：绝(jue)大多(duo)数情(qing)况下，“焊(han)出(chu)白水(shui)”的根源在于散(san)热(re)系(xi)统(tong)出现了(le)问(wen)题(ti)。
灰(hui)尘堵塞(sai)：笔记(ji)本风(feng)扇和(he)散(san)热鳍片长(zhang)时(shi)间使用后(hou)，会积累大(da)量(liang)灰(hui)尘。这(zhe)些(xie)灰(hui)尘(chen)就像(xiang)一(yi)层厚厚(hou)的(de)棉被(bei)，严重阻(zu)碍了(le)空(kong)气流(liu)通(tong)，使(shi)得热(re)量(liang)无(wu)法及(ji)时(shi)排(pai)出，内(nei)部温(wen)度持(chi)续飙升。风(feng)扇(shan)故(gu)障：风扇是散热(re)系统(tong)的“动(dong)力源(yuan)”。如果风扇转速下降、卡顿(dun)甚至停(ting)转，那么(me)散(san)热(re)效率(lv)将大打折(zhe)扣，轻则影(ying)响性能，重则直接导(dao)致“焊(han)出白(bai)水(shui)”。
导(dao)热材(cai)料老(lao)化/失(shi)效：CPU、GPU与(yu)散(san)热(re)器之(zhi)间通(tong)常(chang)会涂抹导热硅脂(zhi)或(huo)使(shi)用导热垫，它们(men)是热量传递的(de)关键(jian)桥梁(liang)。随(sui)着(zhe)时间的(de)推移，这(zhe)些材料会(hui)因为(wei)高温、氧化(hua)等原(yuan)因而(er)干(gan)涸、失效(xiao)，导热性能大大(da)降低，导(dao)致热量(liang)无法有效(xiao)地传递到散热器上(shang)。散(san)热(re)器(qi)接(jie)触不良：散热器(qi)与核(he)心芯片之(zhi)间的(de)安装如(ru)果(guo)不够(gou)紧(jin)密，也会导致(zhi)热量(liang)传递不(bu)畅(chang)。
长时(shi)间高(gao)负载(zai)运行(xing)：尤(you)其是运(yun)行大(da)型游戏、进(jin)行视(shi)频(pin)编辑等(deng)高负荷(he)任务时(shi)，CPU和GPU会(hui)产生巨大的热(re)量(liang)。如果笔(bi)记本本身(shen)的散(san)热能力不足以(yi)应对，就容易出现过(guo)热(re)。恶劣环(huan)境：在高温(wen)、潮湿的环境(jing)下(xia)使用(yong)笔记本，会(hui)加剧(ju)散热的难度。
设(she)计(ji)或制(zhi)造(zao)缺(que)陷(xian)：极少(shao)数情况下(xia)，也(ye)可(ke)能(neng)与笔记(ji)本本(ben)身的设计(ji)或制造工(gong)艺有(you)关，例如散热模(mo)组设计不(bu)合理(li)，或者(zhe)原(yuan)厂导热(re)材料质量不佳(jia)。
二、紧急(ji)处理：当(dang)“白水”真(zhen)的出现(xian)时，我(wo)们该怎么(me)办？
立即停(ting)止运(yun)行：这(zhe)是(shi)最最(zui)重(zhong)要的一(yi)步(bu)！一旦(dan)发现(xian)异(yi)常(chang)，立(li)刻关机。不要试图继续使用，因为(wei)持续的(de)高温(wen)会(hui)进一步(bu)损坏(huai)主(zhu)板、CPU、GPU等核心硬件(jian)，造(zao)成(cheng)无法(fa)挽回(hui)的损(sun)失。断开电(dian)源和(he)所(suo)有(you)外设(she)：关机后(hou)，拔(ba)掉电(dian)源适配器(qi)，移除所有连接的外设（如USB设备(bei)、外接(jie)显(xian)示(shi)器等(deng)），确保(bao)笔(bi)记(ji)本处(chu)于完(wan)全断电状(zhuang)态(tai)。
冷却：将(jiang)笔(bi)记本放置在(zai)阴凉通(tong)风(feng)处(chu)，让其自然冷(leng)却。切(qie)勿使用(yong)风(feng)扇直吹或(huo)将其(qi)放入冰(bing)箱等极(ji)端(duan)方(fang)式(shi)加速冷(leng)却，这可(ke)能(neng)会因(yin)为(wei)温差(cha)过大而(er)对内部元(yuan)器件造成(cheng)损害(hai)。初步(bu)检查(cha)（如果你(ni)有(you)一定(ding)动手(shou)能力(li)）：观察外部：检(jian)查(cha)笔(bi)记(ji)本的通风(feng)口是否有(you)明显堵塞(sai)的灰(hui)尘。听(ting)风(feng)扇声音：在安全(quan)的(de)情况(kuang)下，可(ke)以尝(chang)试开(kai)机（如(ru)果情况(kuang)允许且(qie)你对操作(zuo)有信心）听(ting)一下风(feng)扇(shan)的转动声(sheng)音是(shi)否正常(chang)，有(you)无(wu)异(yi)响(xiang)。
但(dan)如果(guo)已经出现“白水(shui)”，不建(jian)议强行(xing)开(kai)机，以免加(jia)剧损坏(huai)。
异常高(gao)温：笔(bi)记(ji)本(ben)键(jian)盘区、底部(bu)会(hui)非(fei)常烫手。风(feng)扇狂转：风扇以最大(da)转速运(yun)行(xing)，噪音很(hen)大，但散热效(xiao)果不佳。性(xing)能下(xia)降(jiang)：游戏(xi)帧数骤(zhou)降(jiang)，画(hua)面卡(ka)顿(dun)，甚至(zhi)出现(xian)蓝(lan)屏、死机。自(zi)动关(guan)机：在高负(fu)载运(yun)行时(shi)，笔(bi)记本会自动关机，这(zhe)是(shi)过(guo)热(re)保(bao)护机(ji)制(zhi)在起(qi)作用。外观(guan)异常：极(ji)少数情况下(xia)，在拆(chai)机后，可能会(hui)看(kan)到(dao)核(he)心区(qu)域有类似(shi)“融化(hua)”的白色或(huo)半透明物质溢(yi)出。
雷(lei)神(shen)笔记本(ben)作为一款主打(da)高性能(neng)的电竞(jing)产品，其(qi)散(san)热设(she)计往往是其技(ji)术实(shi)力的重要(yao)体(ti)现(xian)。但(dan)与此(ci)高功耗(hao)也意(yi)味(wei)着(zhe)需要(yao)强(qiang)大的散(san)热系(xi)统来支撑(cheng)。了(le)解自(zi)己笔记本的(de)具(ju)体(ti)型号(hao)和散(san)热(re)方(fang)案，有助于我(wo)们(men)更好(hao)地理(li)解(jie)可(ke)能(neng)出(chu)现(xian)的问(wen)题。例(li)如(ru)，一些(xie)采用(yong)双风扇、多热管的散(san)热设(she)计，虽(sui)然性(xing)能强大(da)，但(dan)一旦(dan)其中(zhong)某个(ge)环节(jie)出(chu)现故障，其(qi)影(ying)响也会更(geng)为明显。
如(ru)果你(ni)对笔记本(ben)硬件不(bu)熟(shu)悉，强(qiang)烈建议不要自(zi)行(xing)拆(chai)机。不当的(de)拆(chai)卸(xie)操作不仅可能无法(fa)解决(jue)问题(ti)，反(fan)而可能(neng)造成二次损坏(huai)，甚至(zhi)失去保修(xiu)资(zi)格(ge)。如果(guo)你看(kan)到了(le)“白水”的迹(ji)象，请优(you)先(xian)考(kao)虑(lv)寻求专(zhuan)业维修(xiu)服务。
在(zai)上(shang)一部分(fen)，我们已经(jing)深(shen)入(ru)了解(jie)了(le)“焊出白(bai)水”这(zhe)一令(ling)人(ren)头(tou)疼的(de)故障(zhang)现象，并分享了一(yi)些(xie)紧急(ji)处理的初步方(fang)法。仅(jin)仅做到紧(jin)急(ji)止损是(shi)远远(yuan)不(bu)够(gou)的。我们需(xu)要进一步(bu)探究(jiu)其深(shen)层(ceng)原因，并制定一套(tao)更为(wei)系(xi)统(tong)和彻底的(de)解决方案(an)，确保(bao)你的(de)雷神(shen)战机(ji)能(neng)够(gou)重拾巅峰(feng)状态(tai)，并且避免未来的类(lei)似问(wen)题。
“焊(han)出(chu)白(bai)水(shui)”并(bing)非孤立的(de)现象(xiang)，它往(wang)往是(shi)笔(bi)记(ji)本内(nei)部(bu)散(san)热系(xi)统严重(zhong)失衡的(de)信号。当(dang)导(dao)热材(cai)料“液(ye)化”并溢出(chu)，其背(bei)后隐藏的(de)是核心部(bu)件长(zhang)期处于(yu)“炙烤”状(zhuang)态。
CPU和GPU在(zai)工作时(shi)产生巨大的(de)热量(liang)，这些(xie)热量(liang)需(xu)要通过(guo)导热(re)材料（硅脂(zhi)、导(dao)热垫）传递给(gei)散热(re)模组（热(re)管(guan)、散热鳍(qi)片、风扇(shan)）。一旦导(dao)热材料老化、干涸，或者(zhe)散热模组被灰(hui)尘堵(du)塞、风(feng)扇(shan)转(zhuan)速不足，热量就(jiu)无法有(you)效(xiao)地散(san)发出(chu)去。热量持(chi)续聚(ju)集(ji)在核心(xin)区域(yu)，温(wen)度不(bu)断攀升。
导(dao)热硅(gui)脂和导热(re)垫在(zai)反复(fu)的(de)高(gao)温烘(hong)烤下，其内(nei)部(bu)的(de)有机(ji)成分(fen)会逐(zhu)渐分解、挥(hui)发，导(dao)致其物理结构(gou)发生(sheng)改变，性能(neng)大幅下降。“白(bai)水”现(xian)象(xiang)，就是(shi)这些(xie)有机(ji)成(cheng)分分(fen)解(jie)后，混合了其他杂(za)质，在(zai)高温(wen)下(xia)呈现出的(de)半(ban)流(liu)体状态(tai)。它们失去了(le)原(yuan)有(you)的导热效率(lv)，甚至可(ke)能(neng)形(xing)成(cheng)绝缘层(ceng)，进一步(bu)阻碍散(san)热。
严重时，这些(xie)“白(bai)水”可(ke)能渗入(ru)主板(ban)的缝隙，造(zao)成(cheng)短(duan)路或其他(ta)不(bu)可(ke)预(yu)知的损坏。
CPU和GPU等芯片对温度非常敏(min)感。长(zhang)期(qi)处于远(yuan)超设(she)计温度的(de)恶劣(lie)环境(jing)下，其(qi)内部的(de)晶体管会(hui)加速老化，性能衰(shuai)减(jian)。最坏的(de)情况是，芯片直(zhi)接被(bei)“烤(kao)死”，导致(zhi)永久性硬件(jian)损(sun)坏(huai)。这通常表现(xian)为(wei)笔记本无法(fa)开机(ji)，或者开机(ji)后出现花(hua)屏、黑屏等(deng)严(yan)重问题。主板(ban)上的(de)其他(ta)精密元器(qi)件也(ye)可能因为高温(wen)导致(zhi)焊(han)接点松动、虚焊(han)，甚至直(zhi)接损(sun)坏。
选(xuan)择信(xin)誉良(liang)好(hao)的(de)维修(xiu)点(dian)：寻(xun)找雷(lei)神官(guan)方授(shou)权的(de)维修(xiu)点，或(huo)者在(zai)当地(di)有良(liang)好口(kou)碑的(de)电(dian)脑(nao)维(wei)修店。详细(xi)描述故(gu)障：向维(wei)修(xiu)人(ren)员(yuan)清楚地说明你遇到的情况(kuang)，包括何(he)时(shi)出现、具(ju)体症状(zhuang)、是(shi)否有(you)过自行(xing)操(cao)作等(deng)。进行(xing)全面诊断：专业(ye)的(de)维(wei)修人(ren)员会通过一系(xi)列的检测，确定(ding)故障的根(gen)本(ben)原(yuan)因，例(li)如(ru)：拆机检(jian)测(ce)：检查(cha)风扇、散(san)热(re)鳍(qi)片(pian)是(shi)否有(you)灰尘堆(dui)积(ji)，导热(re)硅脂和(he)导(dao)热垫(dian)的状态。
压(ya)力测(ce)试：模(mo)拟高(gao)负载(zai)运行，监(jian)测(ce)CPU、GPU的温(wen)度变化。主板检测：检查主(zhu)板上(shang)是否存(cun)在烧毁、短路(lu)等痕迹。硬(ying)件替换(huan)测试：在(zai)必要(yao)时，会尝试(shi)更换风扇、导热(re)材料等(deng)部(bu)件，以(yi)排除故(gu)障(zhang)。
彻底(di)清(qing)洁散(san)热(re)系(xi)统(tong)：清除风扇、散热(re)鳍片上(shang)的所有(you)灰尘和(he)污(wu)垢(gou)，确(que)保(bao)空(kong)气(qi)流(liu)通顺(shun)畅。更换高(gao)质量(liang)导热(re)材(cai)料：导热硅脂(zhi)：使(shi)用(yong)知(zhi)名(ming)品牌的(de)高(gao)品质(zhi)导热(re)硅脂(zhi)，并确(que)保(bao)涂抹均(jun)匀、厚(hou)度适中。导热(re)垫(dian)：对于显存(cun)、供电模块(kuai)等(deng)位(wei)置，根(gen)据原厂规格选(xuan)择合(he)适厚度的(de)导(dao)热(re)垫(dian)。
关键(jian)：务(wu)必清理干净(jing)原(yuan)有的(de)“白水”状物质，以及(ji)残留的旧(jiu)硅(gui)脂。检(jian)查风(feng)扇及(ji)散(san)热(re)模组(zu)：确保(bao)风扇(shan)转(zhuan)动顺畅，无异响。检(jian)查热管是否漏(lou)液(ye)（虽然较少(shao)见(jian)，但也是一种可能性），确保(bao)散热(re)模组(zu)与核(he)心(xin)芯(xin)片的接触良好(hao)。必(bi)要(yao)时(shi)的硬件(jian)更换：如果(guo)风扇(shan)严(yan)重(zhong)损坏(huai)，或者(zhe)核心(xin)芯(xin)片（CPU/GPU）存在(zai)永久性损坏，可(ke)能需(xu)要更(geng)换相(xiang)应部(bu)件。
“焊出(chu)白水(shui)”的(de)根(gen)源(yuan)在于(yu)散(san)热不(bu)良，所(suo)以预(yu)防(fang)的关键在于(yu)保(bao)持散(san)热系(xi)统(tong)的(de)良好工作状(zhuang)态。
定期清(qing)洁灰尘：频(pin)率：建议每(mei)3-6个(ge)月对(dui)笔记本(ben)的(de)通(tong)风口和(he)风(feng)扇进(jin)行(xing)一(yi)次(ci)清(qing)洁。如果(guo)使用环(huan)境(jing)灰尘较(jiao)多，或(huo)经常在高(gao)负载(zai)下(xia)运(yun)行(xing)，可以适当增加清洁频(pin)率。方(fang)法(fa)：可(ke)以使(shi)用压(ya)缩(suo)空(kong)气罐(guan)对(dui)着通(tong)风(feng)口吹(chui)气，将(jiang)灰尘(chen)吹出(chu)。如果动(dong)手(shou)能力(li)强，也可(ke)以小心(xin)拆开后盖(gai)，用毛(mao)刷和(he)压(ya)缩空气(qi)配合(he)进(jin)行(xing)更彻底的清洁(jie)。
改善(shan)使(shi)用环境(jing)：避免在高温、潮(chao)湿环(huan)境(jing)下使用(yong)。尽量(liang)在平坦、硬质的(de)表面(mian)上使(shi)用笔(bi)记本，避(bi)免堵塞(sai)底部(bu)散(san)热孔。考虑(lv)使(shi)用散(san)热底(di)座：尤其是在进行(xing)高负(fu)载(zai)任务(wu)时，散(san)热(re)底(di)座可(ke)以(yi)提(ti)供额外的(de)空气流通，帮(bang)助(zhu)降(jiang)低(di)笔记本整(zheng)体温(wen)度。合理使用，避免长(zhang)时间(jian)极限(xian)高(gao)负(fu)载：注意(yi)休息：即使是(shi)高性能(neng)电竞本(ben)，也需(xu)要适(shi)当的(de)休息(xi)。
避免连续(xu)十几(ji)个(ge)小时运(yun)行大型游戏(xi)。调(diao)整游(you)戏设置(zhi)：如(ru)果发现游(you)戏帧数不稳定，温度(du)过高，可以(yi)适当(dang)降低一(yi)些画质(zhi)设置，减轻(qing)硬件(jian)负担。定期(qi)更换(huan)导(dao)热(re)材(cai)料(liao)（进阶(jie)维护(hu)）：频(pin)率(lv)：通常(chang)建(jian)议(yi)每(mei)1-2年更换(huan)一次CPU、GPU的导热硅(gui)脂(zhi)。如(ru)果你(ni)不(bu)熟悉操(cao)作(zuo)，务(wu)必交给专(zhuan)业(ye)人(ren)士。
效(xiao)果：新的(de)导热硅(gui)脂能显著改善(shan)热传导效(xiao)率，对(dui)延(yan)长(zhang)硬件(jian)寿命非常(chang)有益(yi)。
雷神笔(bi)记本(ben)“焊出白(bai)水”，是散热系(xi)统失(shi)灵(ling)发(fa)出的红(hong)色警(jing)报(bao)。面(mian)对这(zhe)一问题(ti)，切勿惊慌。首先(xian)要(yao)做的就(jiu)是立(li)即关(guan)机，断电，并(bing)寻求专业(ye)维修(xiu)。在专(zhuan)业的(de)维修(xiu)过(guo)程中，彻(che)底清(qing)洁、更(geng)换(huan)高(gao)质(zhi)量(liang)的(de)导热材料是(shi)解决问(wen)题(ti)的关(guan)键。而为了避免(mian)将来重(zhong)蹈覆辙(zhe)，定期进行灰尘清洁、改善(shan)使用环境(jing)、合(he)理使用，并考(kao)虑(lv)定(ding)期更(geng)换导热材料，将是守(shou)护你雷神(shen)战机的长(zhang)久之(zhi)计。
记住，你的雷(lei)神战机是(shi)你(ni)征战虚拟战场(chang)的(de)神器(qi)，花一点(dian)时间和(he)心(xin)思(si)去维(wei)护它，它(ta)定(ding)能(neng)为你带(dai)来(lai)更(geng)持(chi)久(jiu)、更稳定的游戏(xi)体验(yan)。
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图片来源：每经记者 阿里尔
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